光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地
活動簡介
矽光子與光電共封裝（CPO）如何破解 AI 算力瓶頸？從光引擎（Optical Engine）的整合、先進封裝的光電協同設計，到 800G 邁向 1.6T 的交換架構升級，光互連技術成為驅動算力進化的核心引擎。
本論壇聚焦「從技術突破到商機落地」的實踐路徑，邀聚產業鏈關鍵專家，共同解碼 1.6T 世代的市場機會，透過跨域對話與生態整合串聯，協助企業在光電交匯的新紀元中，精準定義市場佈局，從技術領先邁向商機變現，構築可持續的競爭優勢。
《關於研討會》
日期：2026年05月28日 (四)
時間：13:30-16:00 (13:00 開始報到)
地點：政大公企中心 A431 會議廳
語言：中文
費用：免費報名，限量席次 (採報名審核制)
